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導熱石墨膜是指在特殊燒結條件下,對高分子薄膜反復進行熱處理加工形成的導熱率極高的材料。高分子薄膜在熱分解過程中,分子結構重組形成高定向石墨膜。石墨化程度越高,晶格越完善,導熱性能越好。

☆ 產品分類

?單層高導熱石墨膜

單層高導熱石墨膜最薄為0.012mm,導熱系數達1900w/m.k,能迅速將點熱源轉換為面熱源,實現熱量的高效、均勻擴散,產品可以使發熱元件表面的使用溫度降低4-7℃。

? 復合型高導熱石墨膜

導熱石墨膜與其他材料(如銅箔等)復合,制備復合型高導熱石墨膜。該材料厚度可控(15-100微米),導熱系數1500W/m.k,耐彎折10000次以上沒有明顯破損。

?多層高導熱石墨膜

多層高導熱石墨膜由多層導熱石墨材料經層壓工藝復合而成,厚度范圍可控(50-200微米),耐彎折10000次以上沒有明顯破損,能夠有效的解決電子產品散熱問題。

☆產品應用領域

智能化、微型化、集成化的電子設備,如智能手機、超薄筆記本電腦、平板電腦、5G通信基站、無線充電等。


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